martes, 7 de febrero de 2012

DISCO DURO

Estructura Física

Un disco duro se compone de muchos elementos; citaremos los más importantes de cara a entender su funcionamiento. En primer lugar, la información se almacena en unos finos platos o discos, generalmente de  aluminio, recubiertos por un material sensible a alteraciones magnéticas. Estos discos, cuyo número varía según la capacidad de la unidad, se encuentran agrupados uno sobre otro y atravesados por un eje, y giran continuamente a gran velocidad.

Asimismo, cada disco posee dos diminutos cabezales de lectura/escritura, uno en cada cara. Estos cabezales se encuentran flotando sobre la superficie del disco sin llegar a tocarlo, a una distancia de unas 3 o 4 micropulgadas (a título de curiosidad, podemos comentar que el diámetro de un cabello humano es de unas 4.000 micropulgadas). Estos cabezales generan señales eléctricas que alteran los campos magnéticos del disco, dando forma a la información. (dependiendo de la dirección hacia donde estén orientadas las partículas, valdrán 0 o valdrán 1).
La distancia entre el cabezal y el plato del disco también determinan la densidad de almacenamiento del mismo, ya que cuanto más cerca estén el uno del otro, más pequeño es el punto magnético y más información podrá albergar.

Cálculo de la Capacidad
La capacidad de un disco duro estará dada por el número de cabezas (caras) multiplicado por el número de cilindros, el número de sectores por cilindro y por 512 bytes por sector.

CLASIFICACION DE LOS DISCOS DUROS


Interfaz (Interface) – IDE – SCSI – SATA I/II: Cuando hablamos de interfaz generalmente nos referimos al método de "conexión" del dispositivo. Las más comunes para los discos duros son la IDE E-IDE (con diferentes velocidades de transferencia, hasta 133MB/s), las SCSI (las más caras) y las más reciente interfaz SATA – SATA II, alcanzando esta ultima velocidad de transferencia de 300MB/s como máximo.
DISCO DURO IDE/EIDE: En este conjunto englobaríamos todos aquellos dispositivos que utilizan el Standard ATA para comunicarse con el sistema que lo gestiona. Es el más usado en PC's normales, debido a que tiene un equilibrio adecuado entre precio y prestaciones.

La especificación ATA, debido a que el cable paralelo alcanzó su límite físico, se mejoró aumentando sus prestaciones y velocidad de transferencia de datos, dando lugar al Serial ATA.

DISCO DURO SCSI

Acrónimo de Small Computer Systems Interface. La tecnología SCSI (o tecnologías, puesto que existen multitud de variantes de la misma) ofrece una tasa de transferencia de datos muy alta entre el ordenador y el disco duro SCSI.

En el estándar SCSI se contemplan varios tipos de conectores los SCSI de 8 bits admiten hasta 7 dispositivos y suelen usar cables de 50 pines, mientras que los SCSI de 16 bits o Wide, pueden tener hasta 15 dispositivos y usan cables de 68 pines. La denominación "SCSI-3" se usa de forma ambigua, generalmente refiriéndose al tipo Ultra SCSI de 8 bits, aunque a veces también se utiliza para los Ultra SCSI de 16 bits (o "UltraWide SCSI") y Ultra-2.

Los dispositivos SCSI son más caros que los equivalentes con interfaz ATA y además necesitaremos una tarjeta controladora SCSI para manejarlos, ya que sólo las placas base más avanzadas y de marca incluyen una controladora SCSI integrada. 

CONFIGURACION DEL DISCO DURO
Todos los discos duros tienen unos pequeños jumpers en donde están las conexiones. Esto es para “decirle” a la máquina que es el IDE principal (los lectores ópticos como CD-ROM, DVD, grabadoras también se conectan por medio de las conexiones IDE y en una sola conexión pueden conectarse 2 dispositivos). 

Cada disco duro tiene un diagrama en la etiqueta para saber cómo configurarlo, pero al ser nuestro disco duro principal lo configuraremos como “master”. Cada disco tiene su propio diagrama, por lo que debemos verlo en cada disco que tengamos, éste es sólo un ejemplo:


INSTALACION DEL DISCO DURO
 Una vez configurado como master tendremos que instalarlo en el gabinete. Es de lo más sencillo, pues sólo lo atornillaremos en cualquier lugar que acomode, generalmente debajo del lector de disquetes.  


El cable que usaremos para conectar el disco duro a la Motherboard se llama cable IDE. Generalmente tiene 3 conectores, 2 a los extremos y uno central. Sin embargo no esta exactamente al centro y esto tiene una razón: El conector que está más alejado del centro se conectará a la motherboard y el del otro extremo al disco duro. El conector central podemos usarlo para un lector óptico o para otro disco duro que nos sirva de almacén de datos. Sólo que en ambos casos hay que configurar el dispositivo secundario como “Slave”

Tanto los discos duros como la motherboard tienen un corte central en el conector IDE, sin embargo, no todos los cables IDE tienen una muesca necesaria para que coincida, entonces, usaremos éste diagrama para referencia y así no conectarlo de forma invertida


Primero lo conectaremos a la Motherboard. Todas las motherboard tienen 2 conectores IDE. Así que debemos instalarla en la principal. Para saber cual de los 2 es la principal hay 2 formas, leer el manual de la motherboard o verlo directamente en ésta. Generalmente viene marcado como “IDE 1,” “Pri IDE,” “Primary IDE” o similares. .

Después lo conectaremos al disco duro. Usaremos el mismo principio que cuando lo conectamos a la motherboard usando la muesca central como referencia.



MEMORIA ROM



(Read-Only Memory) La ROM es un tipo de memoria que se puede comparar con un libro: su información es grabada durante el proceso de fabricacion y no se puede modifi car posteriormente; por eso se dice que es memoria de solo lectura. Los datos permanecen almacenados aunque falle la energia electrica, razon por la cual se le denomina memoria no-volatil, memoria residente, memoria permanente o inalterable.


MEMORIA PROM

Programmable ROM), o memoria ROM programable, se suministra virgen para que el usuario programe su contenido en funcion del trabajo que le interese desarrollar en su equipo. Una vez grabada se convierte en ROM. Se usa mucho para grabar constantes que dependen de cada usuario particular pero que son totalmente permanentes una vez definidos sus valores, tal como la programacion de manejo de una maquina, una secuencia de luces o de texto en un aviso, etc.





MEMORIA EPROM

(Erasable PROM) es una memoria PROM cuyo contenido se puede
borrar en un momento determinado para reutilizarla con otro programa o informacion diferente. Para ello dispone de una ventana de cuarzo a traves de la cual, mediante un fuerte rayo de luz ultravioleta, se puede borrar el contenido y proceder como si se tratara de una PROM virgen.




 
MEMORIA EEPROM


(Electrically EPROM) es un tipo de memoria ROM que se puede borrar mediante instrucciones de software, y se utiliza para mantener la confi guracion del BIOS para los programas de la computadora (fecha, hora, dispositivos y puertos activos, tipo de discos conectados, cantidad de memoria RAM, etc.). A la reprogramación de la memoria EEPROM se le denomina "flashing".



BIOS, CMOS Y SETUP

La BIOS de la placa madre contiene las instrucciones  de cómo la computadorase inicia, y es sólo modificada o actualizada con las actualizaciones para BIOS, y la CMOS es encendida por una batería CMOS y contiene la configuración del sistema, y es posible modificarla cada vez que entramos a la configuración de CMOS (CMOS setup).

A pesar de que muchas veces se utiliza la expresión “configuración de la BIOS / CMOS “, sugerimos referirnos a la configuración como “configuración de la CMOS”, ya que resulta más apropiado.
MEMORIA RAM

(Random Access Memory) La memoria RAM, o memoria principal, es volatil; esto quiere decir que la información almacenada en ella se pierde al desconectarle la energía. Es uno de los componentes más importantes de los actuales equipos informáticos y su Constante aumento de la velocidad y capacidad ha permitido a los PCs crecer en potencia de trabajo y rendimiento.

SIPP

Más alargados (unos 13 cm), con 168 contactos y en zócalos
Generalmente negros. Pueden manejar 64 bits de una vez, por lo que pueden
Usarse de 1 en 1 en los Pentium, Pentium II y Pentium III. Existen para voltaje
Estándar (5 voltios) o reducido (3.3 V).Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado.


MODULOS RAM PARA PORTATILES

SO-DIMM
Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, contando con 144 contactos y con un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Dado su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en laptops, PDAs y notebooks.
MICRODIMM
El módulo de memoria Micro-DIMM DDR333 de A-DATA es un módulo de 172 terminales con un voltaje operativo de 2,5V que utiliza el tamaño TSOP y FBGA. Este producto de memoria de alta calidad está disponible en versiones de 256MB y 512MB, con 8.

TIPOS DE MEMORIA RAM
DRAM
(Dynamic Random Access Memory)o Memoria RAM dinamica . Consta de un bloque de celdas de memoria dispuestas a manera de fi las y columnas, con un circuito lógico que controla la escritura y lectura en cada dirección de celda. Cada celda consiste de un condensador que almacena a modo de carga eléctrica el nivel del bit de información (un 1 o un0) por un corto periodo de tiempo.


EDO RAM
Llamada también EDO DRAM o Standard EDO, es un tipo particular de RAM que fue diseñada para superar la velocidad de acceso de la memoria DRAM.


BEDO RAM
Algunas veces llamada Burst EDO RAM, fue un tipo de EDORAM capaz de trabajar con CPUs que tenian una velocidad de bus de 66 MHz, o menor.


SDRAM
(Single Data Rate SDRAM) maneja palabras binarias de 64
bits y el acceso opera sincronizadamente con el flanco ascendente de cada pulso del reloj del microprocesador. Funciona con 3.3 voltios. El modulo tiene 168 contactos y dos muescas en el borde, de modo que no se pueda insertar en sentido equivocado ni en otra ranura que no le corresponda.


DRDRAM


(Direct Rambus Dynamic Random Access Memory) es una memoria
de bus de 16 bits que opera a velocidades de reloj de 400 MHz y funciona con ambos flancos ascendente y descendente del pulso del reloj del microprocesador.


SLDRAM
(Synchronous-Link Dynamic Random Access Memory) es el directo
competidor de DRDRAM. El diseño de la memoria SLDRAM mejora el rendimiento corriendo con un bus de 64 bits a velocidad de reloj de 200 MHz y con transferencia de datos con el flanco de subida y el flanco de bajada del reloj del sistema, lo cual genera una velocidad efectiva de 400 MHz.


FPMDRAM

(Fast Page Mode)a veces llamada DRAM, puesto que evoluciona
directamente de ella, y se usa desde hace tanto que pocas veces se las diferencia.
Algo más rápida, tanto por su estructura (el modo de Página Rápida) como por
ser de 70 ó 60 ns. Es lo que se da en llamar la RAM normal o estándar. Usada
hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72
contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486).

SRAM


(Static Random Access Memory),a diferencia de la memoria RAM dinamica estandar, no requiere ciclos de recarga de las celdas para datos, lo cual
la hace mucho mas rapida que esta, pero requiere cuatro veces mas espacio para guardar una misma cantidad de datos.


EDRAM

(Enhanced Dynamic Random Access Memory) es una memoria
RAM que tiene incluida una poca cantidad de memoria SRAM (estatica) dentro del conjunto de la mucha DRAM (dinamica)para mejorar el tiempo de respuesta a la memoria principal. Ocasionalmente se utiliza como memoria cache L1 y L2, y algunas veces se le conoce como DRAM cacheada.}


ESDRAM

(Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory) es un reemplazo economico para la SRAM. Con ello, las peticiones de ciertos accesos pueden ser resueltas por esta rápida memoria, aumentando las prestaciones. Se basa en un principio muy similar al de la memoria
cache utilizada en los procesadores. Es la competencia de la DDR SDRAM.



VRAM


(Synchronous Graphic Random Access Memory) es un tipo de DRAM
usado originalmente en tarjetas de video y aceleradoras graficas.




WRAM

(Windows Random Access Memory) es un diseno de memoria de
video que soporta dos puertos, lo que le permite a la tarjeta de video dirigir el contenido de la memoria a la pantalla y almismo tiempo recibir nuevos bytes.


SO-RIMM

(Small Outline Rambus Inline Memory Module) es un tipo de memoria
para computadoras portatiles (laptop) disenada por la compania Rambus.

(Video Random Access Memory) es una memoria disenada especificamente para ser utilizada en tarjetasde video

SGRAM (Synchronous DRAM) es un nombre genérico para los tipos de memoria
DRAM que opera sincronizada con los pulsos del reloj de la CPU (microprocesador). Esto permite extremar la velocidad y hacer lecturas y escrituras consecutivas, lo cual incrementa el número de instrucciones que la CPU puede ejecutar en un tiempo dado.

SDR SDRAM (Single In-line Memory Module), con 30 ó 72 contactos. Los de 30 Contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en un 386 ó 486, que tiene Un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos de 4 en 4 módulos iguales. Su Capacidad es de 256 Kb, 1 Mb ó 4 Mb Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 cm.) Y sus zócalos suelen ser de color blanco.
Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base.
DIMMstotalmente obsoletos desde los 386 (estos ya usaban SIMM Mayoritariamente).
SIMMs

jueves, 2 de febrero de 2012

MICROPROCESADOR
MICROPROCESADOR

El microprocesador, o simplemente procesador, es el circuito integrado central y más complejo de una computadora u ordenador; a modo de ilustración, se le suele asociar por analogía como el "cerebro" de una computadora.
El procesador es un circuito integradoconstituido por millones de componentes electrónicos integrados. Constituye la unidadcentral de procesamiento (CPU) de un PC catalogado como microcomputador.


ARQUITECTURA DEL MICROPROCESADOR

El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como la computadora digital porque ambos realizan cálculos bajo un programa de control. En un microprocesador podemos diferenciar diversas partes:

EL ENCAPSULADO: Es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.

LA MEMORIA CACHE: Es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que predeciblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera.

COPROCESADOR MATEMATICO: Es la parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del procesador en otro chip.

LOS REGISTROS: Son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares.

LA MEMORIA:Es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos.

PUERTOS: Es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo.


MARCAS
1971: El Intel 4004

El 4004 fue el primer microprocesador del mundo, creado en un simple ship, y desarrollado por Intel. Era un CPU de 4 bits y también fue el primero disponible comercialmente. Este desarrollo impulsó la calculadora de Busicom y dio camino a la manera para dotar de "inteligencia" a objetos inanimados, así como la computadora personal



1972: El Intel 8008

Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a que Intel terminó el proyecto tarde y a que no cumplía con la expectativas de Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint. Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008 pudiera ser vendido a otros clientes.



1975: Motorola 6800
Se fabrica, por parte deMotorola, el Motorola MC6800, más conocido como 6800. Fue lanzado al mercado poco después del Intel 8080. Su nombre proviene de que contenía aproximadamente 6800 transistores. Varios de los primeras microcomputadoras de los años 1970 usaron el 6800 como procesador. Entre ellas se encuentran la SWTPC 6800, que fue la primera en usarlo, y la muy conocida Altair 680. Este microprocesador se utilizó profusamente como parte de un kit para el desarrollo de sistemas controladores en la industria. Partiendo del 6800 se crearon varios procesadores derivados, siendo uno de los más potentes el Motorola 6809.


1976:  ZILOG Z80

La compañía Zilog Inc. crea elZilog Z80. Es un microprocesador de 8 bits construido en tecnología NMOS, y fue basado en el Intel 8080. Básicamente es una ampliación de éste, con lo que admite todas sus instrucciones. Un año después sale al mercado el primer computador que hace uso del Z80, el Tandy TRS-80 Model 1 provisto de un Z80 a 1,77 MHz y 4 KB de RAM. Es uno de los procesadores de más éxito del mercado, del cual se han producido numerosas versiones clónicas, y sigue siendo usado de forma extensiva en la actualidad en multitud de sistemas embebidos. La compañía Zilog fue fundada 1974 por Federico Faggin, quien fue diseñador jefe del microprocesador Intel 4004 y posteriormente del Intel 8080.


1982: El Intel 80286

El 80286, popularmente conocido como 286, fue el primer procesador de Intel que podría ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad del software sigue siendo un sello de la familia de microprocesadores de Intel. Luego de 6 años de su introducción, había un estimado de 15 millones de PC basadas en el 286, instaladas alrededor del mundo.



1989: El Intel 80486


La generación 486 realmente significó contar con una computadora personal de prestaciones avanzadas, entre ellas,un conjunto de instrucciones optimizado, una unidad de coma flotante o FPU, una unidad de interfaz de bus mejorada y una memoria caché unificada, todo ello integrado en el propio chip del microprocesador. Estas mejoras hicieron que los i486 fueran el doble de rápidos que el par i386 - i387 operando a la misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un coprocesador matemático o FPU integrado; con él que se aceleraron notablemente las operaciones de cálculo. 



1993: PowerPC 601

Es un procesador de tecnología RISC de 32 bits, en 50 y 66MHz. En su diseño utilizaron la interfaz de bus del Motorola 88110. En 1991, IBM busca una alianza con Apple y Motorola para impulsar la creación de este microprocesador, surge la alianza AIM (Apple, IBM y Motorola) cuyo objetivo fue quitar el dominio que Microsoft e Intel tenían en sistemas basados en los 80386 y 80486. PowerPC (abreviada PPC o MPC) es el nombre original de la familia de procesadores de arquitectura de tipo RISC, que fue desarrollada por la alinza AIM. Los procesadores de esta familia son utilizados principalmente en computadores Macintosh de Apple Computer y su alto rendimiento se debe fuertemente a su arquitectura tipo RISC.



1995: EL Intel Pentium Pro

Lanzado al mercado para el otoño de 1995, el procesador Pentium Pro (profesional) se diseñó con una arquitectura de 32 bits. Se usó en servidores y los programas y aplicaciones para estaciones de trabajo (de redes) impulsaron rápidamente su integración en las computadoras. El rendimiento del código de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo era más lento que un Pentium cuando ejecutaba código o sistemas operativos de 16 bits. El procesador Pentium Pro estaba compuesto por alrededor de 5,5 millones de transistores.




1996: Los AMD K6


Con el K6, AMD no sólo consiguió hacerle seriamente la competencia a los Pentium MMX de Intel, sino que además amargó lo que de otra forma hubiese sido un plácido dominio del mercado, ofreciendo un procesador casi a la altura del Pentium II pero por un precio muy inferior. En cálculos encoma flotante, el K6 también quedó por debajo del Pentium II, pero por encima del Pentium MMX y del Pro. El K6 contó con una gama que va desde los 166 hasta los más de 500 Mhz y con el juego de instrucciones MMX, que ya se han convertido en estándares.


1997: El Intel Pentium II


Un procesador de 7,5 millones de transistores, se busca entre los cambios fundamentales con respecto a su predecesor, mejorar el rendimiento en laejecución de código de 16 bits, añadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria caché de segundo nivel del núcleo del procesador, colocándola en una tarjeta de circuito impreso junto a éste. Gracias al nuevo diseño de este procesador, los usuarios de PC pueden capturar, revisar y compartir fotografías digitales con amigos y familia vía Internet; revisar y agregar texto, música y otros; con una línea telefónica; el enviar vídeo a través de las líneas normales del teléfono mediante Internet se convierte en algo cotidiano.



1999: El Intel Celeron
Continuando la estrategia, Intel, en el desarrollo de procesadores para los segmentos del mercado específicos, el procesador Celeron es el nombre que lleva la línea de de bajo costo de Intel. El objetivo fue poder, mediante ésta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium, de mayor rendimiento y precio. Se diseña para el añadir valor al segmento del mercado de los PC. Proporcionó a los consumidores una gran actuación a un bajo coste, y entregó un desempeño destacado para usos como juegos y el software educativo.



2006: EL Intel Core Duo

Intel lanzó ésta gama de procesadores de doble núcleo y CPUs 2x2 MCM (módulo Multi-Chip) de cuatro núcleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en el la nueva arquitectura Core de Intel. La microarquitectura Core regresó a velocidades de CPU bajas y mejoró el uso del procesador de ambos ciclos de velocidad y energía comparados con anteriores NetBurst de los CPU Pentium 4/D2. La microarquitectura Core provee etapas de decodificación, unidades de ejecución, caché y buses más eficientes, reduciendo el consumo de energía de CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento.  


2010: Familia Intel Core 2010

Intel Corporation lanza su nueva familia de procesadores Intel Core 2010, que ofrecen mayor integración y desempeño inteligente. Están dirigidos al mercado de consumo en general ofreciendo la "Intel Turbo Boost Technology", que permite la adaptación a las necesidades de desempeño del usuario.
La llegada de los nuevos chips Intel Core i7, i5 e i3 coincide con la del innovador proceso de fabricación de 32 nanómetros (nm) de Intel.
Los procesadores Intel Core 2010 se fabrican por medio del proceso de 32nm de la misma empresa, que incluye la segunda generación de transistores high-k metal gate. Esta técnica, junto con otros avances, ayuda a incrementar la velocidad de la computadora con disminución del consumo de energía.

2010: Nueva Familia de AMD Phenom II y Athlon II


AMD lanza cuatro nuevas CPUs que son versiones mejoradas de las anteriores.
El nuevo Amd Phenom II X2 BE 555 de doble núcleo surge como el más rápido Dual-Core del mercado. También se lanzan tres nuevos Athlon II con solo Cache L2, pero con buena relación costo/rendimiento. El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8 GHz. El Amd Athlon II X4 635 continua la misma línea.
AMD también lanza un nuevo triple núcleo, llamado Athlon II X3 440, así como un doble núcleo Athlon II X2 255. También sale el Phenom X4 995, de cuatro núcleos, que corre a más de 3,2GHz.
Además de las nuevas CPUs, la compañía también pone en marcha nuevos chipsets de la serie 800 con una nueva IGP más rápida.



TIPOS DE ENCAPSULADOS

Para comunicarse con el resto del sistema informático el procesador utiliza las líneas de comunicación a través de sus patillas (pines). Se define como encapsulado la forma en que se empaqueta la oblea de silicio para efectuar su conexión con el sistema.

ENCAPSULADOS MAS IMPORTANTES:

DIP :
DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).

PGA:

El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).  


QFP:

Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado paramontaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.                                   

LQFP:

Un encapsulado Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulado cuadrado plano de perfil bajo) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. El espacio entre pines puede variar; los intervalos más comunes son 0.4, 0.5, 0.65 y 0.80 mm.



PLCC:

Plastic leaded chip carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas.



                                              DISIPACION DE CALOR
Con el aumento la cantidad de transistores integrados en un procesador, el consumo de energía se ha elevado a niveles en los cuales la disipación calórica natural del mismo no es suficiente para mantener temperaturas aceptables y que no se dañe el material semiconductor, de manera que se hizo necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, esto es, la utilización de disipadores de calor.
Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos, tales como disipadores metálicos, que aumentan el área de radiación, permitiendo que la energía salga rápidamente del sistema. También los hay con refrigeración líquida, por medio de circuitos cerrados.


BUSES DEL MICROPROCESADOR

Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo.
Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de señales eléctricas. La forma más antigua es el bus paralelo en el cual se definen líneas especializadas en datos, direcciones y para control.
En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama el Front Side Bus y es de tipo paralelo con 64 líneas de datos, 32 de direcciones además de múltiples líneas de control que permiten la transmisión de datos entre el procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer procesador de la historia, con mejoras en la señalización que le permite funcionar con relojes de 333 Mhz haciendo 4 transferencias por ciclo.
En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport de AMD, que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de líneas de comunicación, permitiendo frecuencias de funcionamiento más altas y en el caso de Intel, Quickpath


ULTIMO MICROPROCESADOR AL MERCADO

2011: El Intel Core Sandy Bridge

Llegarán para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Pentium G.
Intel lanzará sus nuevos procesadores que se conocen con el nombre clave Sandy Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en arquitectura pero si los necesarios para hacerlos más eficientes y rápidos que los modelos anteriores. Es la segunda generación de los Intel Core con nuevas instrucciones de 256 bits, duplicando el rendimiento, mejorando el desempeño en 3D y todo lo que se relacione con operación en multimedia. Se esperan para Enero del 2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU integrada de hasta 12 unidades de ejecución
Ivy Bridge es la mejora de sandy bridge, se estima para 2012 y promete una mejora de la GPU, así como procesadores de sexdécuple núcleo en gamás más altas y cuádruple núcleo en la más básica, eliminando así los procesadores de núcleo doble.

JUMPER

El jumper es un elemento para interconectar dos terminales de manera temporal sin tener que efectuar una operación que requiera herramienta adicional. Dicha unión de terminales cierra el circuito eléctrico del que forma parte.

Una de sus aplicaciones más habituales se encuentra en unidades IDE (discos duros, lectores y grabadoras de CD y DVD), donde se emplean para distinguir entre maestro y esclavo. También se usan para definir el voltaje y la velocidad del procesador (Multiplicador del FSB). así como para borrar la configuración de la BIOS, quitando durante un rato un jumper.
Sus usos pueden ser muy variados ya que son unos elementos muy fáciles de programar para todo usuario.
tadoras y otros dispositivos electrónicos para refrigerarlos. Por lo general elaire caliente es sacado desde el interior del dispositivo con los coolers.

Los coolers se utilizan especialmente en las fuentes de energía, generalmente en la parte trasera del gabinete de la computadora. Actualmente también se incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que pueden sobrecalentarse. Incluso a veces son usados en distintas partes del gabinete para una refrigeración general.

COOLER
COOLER

Ventilador que se utiliza en los gabinetes de computadoras y otros dispositivos electrónicos para refrigerarlos. Por lo general elaire caliente es sacado desde el interior del dispositivo con los coolers.

Los coolers se utilizan especialmente en las fuentes de energía, generalmente en la parte trasera del gabinete de la computadora. Actualmente también se incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que pueden sobrecalentarse. Incluso a veces son usados en distintas partes del gabinete para una refrigeración general.

FUENTE AT-ATX
  
FUENTE AT

AT : La fuente AT es un dispositivo que se monta en el gabinete de la computadora y que se encarga básicamente de transformar la corriente alternade la línea eléctrica del enchufe doméstico en corriente directa; la cuál es utilizada por los elementos electrónicos y eléctricos de la computadora. Otras funciones son  las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los dispositivos requieren así como protegerlos de problemas en el suministro eléctrico como subidas de voltaje. Se le puede llamar fuente de poder AT, fuente de alimentación AT, fuente analógica, fuente de encendido mecánico,  entre otros nombres.


CARACTERISITICAS AT

    Es de encendido mecánico, es decir, tiene un interruptor que al oprimirse cambia de posición y no regresa a su estado inicial hasta que se vuelva a pulsar.

      Es una fuente ahorradora de electricidad, ya que no se queda en "Stand by" ó en estado de espera; esto porque al oprimir el interruptor se corta totalmente el suministro.

      Sus conectores a placa base varían de los utilizados en las fuentes ATX, y son más peligrosas, ya que la fuente se activa a través de un interruptor, y en ese interruptor hay un voltaje de 220v, con el riesgo que supondría manipular el PC..
  
FUCIONAMIENTO  AT

1.Transformador:  el voltaje de la línea doméstica se reduce de 127 Volts a aproximadamente 12 Volts  ó 5 V. Utiliza un elemento electrónico llamado bobina reductora.


2.- Rectificador: se transforma el voltaje de corriente alterna en voltaje de corriente directa, esto lo hace dejando pasar solo los valores positivos de la onda (se genera corriente continua), por medio de elementos electrónicos llamados diodos.


3.- Filtro: esta le da calidad a la corriente continua y suaviza el voltaje, por medio de elementos electrónicos llamados capacitores




4.-Regulador: el voltaje ya suavizado se le da la forma lineal que utilizan los dispositivos. Se usa un elemento electrónico especial llamado circuito integrado. Esta fase es la que entrega la energía necesaria la computadora.



CONECTORES AT


Tipo MOLEX:  Disqueteras de 5.25", Unidades ópticas de 5.25" y discos duros de 3. 5

Tipo BERG:  Disqueteras de 3.5"Dispo


Tipo AT: Interconecta la fuente AT y la tarjeta principal (Motherboard)



NIVELES DE VOLTAJE AT

Las fuentes AT comerciales tienen Wattajes de 250 W, 300 W, 350 W y 400 W La potencia eléctrica de una fuente AT se mide en Watts (W).

La fuente ATX, siempre está activa, aunque el ordenador no esté funcionando, siempre está alimentada con una tensión pequeña en estado de espera.

Las fuentes ATX dispone de un pulsador conectado a la placa base, y esta se encarga de encender la fuente, esto nos permite el poder realizar conexiones/desconexiones por software.

En cambio, en las fuentes ATX solo existe un conector para la placa base, todo de una pieza, y solo hay una manera de encajarlo, así que por eso no hay problema
FUENTE ATX

 La fuente ATX es un dispositivo que se monta internamente en el gabinete de la computadora , la cuál se encarga básicamente de transformar la corriente alternade la línea eléctrica comercial en corriente directa; la cuál es utilizada por los elementos electrónicos y eléctricos de la computadora. Otras funciones son  las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los dispositivos requieren así como protegerlos de problemas en el suministro eléctrico como subidas de voltaje. A la fuente ATX se le puede llamar fuente de poder ATX, fuente de alimentación ATX, fuente digital, fuente de encendido digital, fuentes de pulsador,  entre otros nombres.
  

CARACTERISTICAS ATX

La fuente ATX, siempre está activa, aunque el ordenador no esté funcionando, siempre está alimentada con una tensión pequeña en estado de espera.

Las fuentes ATX dispone de un pulsador conectado a la placa base, y esta se encarga de encender la fuente, esto nos permite el poder realizar conexiones/desconexiones por software.

En cambio, en las fuentes ATX solo existe un conector para la placa base, todo de una pieza, y solo hay una manera de encajarlo, así que por eso no hay problema



  

FUNCIONAMIENTO DE LA ATX


1- Transformación: el voltaje de la línea doméstica se reduce de 127 Volts a aproximadamente 12 Volts  ó 5 V. Utiliza un elemento electrónico llamado bobina reductora


2.- Rectificación: se transforma el voltaje de corriente alterna en voltaje de corriente directa, esto lo hace dejando pasar solo los valores positivos de la onda (se genera corriente continua), por medio de elementos electrónicos llamados diodos



3.- Filtrado: esta le da calidad a la corriente continua y suaviza el voltaje, por medio de elementos electrónicos llamados capacitores.




4.- Estabilización: el voltaje ya suavizado se le da la forma lineal que utilizan los dispositivos. Se usa un elemento electrónico especial llamado circuito integrado. Esta fase es la que entrega la energía necesaria la computadora




CONECTORES ATX

Tipo MOLEX: Disqueteras de 5.25", Unidades ópticas de 5.25" ATAPI y discos duros
            de 3.5" IDE .


        Tipo BERG: Disqueteras de 3.5

       Tipo SATA / SATA 2: Discos duros 3.5" SATA / SATA 2

Conector ATX 24 terminales: Interconecta la fuente ATX y la tarjeta principal (Motherboard)


   Conector para procesador de 4 terminales: Alimenta a los procesadores modernos


  Conector PCIe (6 y 8 terminales): Alimenta directamente las tarjetas de video tipo PCIe


Niveles de voltaje

 Las fuentes ATX comerciales tienen Wattajes de: 300 Watts (W), 350 W, 400 W, 480 W, 500 W, 630 W, 1200 W y hasta 1350 W